개발 완료 Wire Bonder
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작성자 휘솔루션 작성일 23-11-03 16:15 조회 82회본문
칩과 기판의 패드를 연결(Gold Wire)하는 장비
전자가 흐르도록 외부와 도선을 연결, 이때 전기적 신호의 통로인 도선을 연결하는 장비
칩과 기판의 패드를 연결(Gold Wire)하는 장비
전자가 흐르도록 외부와 도선을 연결, 이때 전기적 신호의 통로인 도선을 연결하는 장비
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