인사말

본문 바로가기

인사말

휘솔루션을 방문해 주신 고객여러분 환영합니다!

안녕하세요. 휘솔루션 홈페이지를 방문해 주셔서 감사합니다.

휘솔루션은 반도체 어셈블리 FRONT 공정의 Die Bonder 및 Wire Bonder(Gold)
개조개선/Setup/오퍼레이팅교육
전문 업체이며,
기타 생산 공정에 필요한 장비/장치(기기)의 F.A 개발 제작 업체 입니다.

  • 1신기술 TEST, 신제품 Setup이 잘 안되어 고민 이십니까?
  • 2생산하고 계신 제품이 바뀌어 장비의 개조/개선이 필요 하십니까?
  • 3개발제품의 Tool 제작 및 Sample 제작이 필요 하십니까?
  • 4가지고 계신 Bonder가 성능저하 또는 고장으로 중고 장비가 필요 하십니까?
  • 5Line 증설 및 신규설립으로 고민중 이십니까?

위 사항에 해당이 되신다면 저희에게 문의하여 맡겨 주시고 더 큰 부가가치가 있는 일에 집중 하십시요!

휘솔루션이 가지고 있는 솔루션을 총 동원하여 해결하여 드리도록 최선을 다하겠습니다.

휘솔루션 대표 드림

대표자. 이휘용사업자 등록번호. 562-02-02437대표번호. 010-5301-3728팩스. 0504-194-3728 주소. 충청남도 천안시 동남구 신촌로 24, 바동 3층 3094호 (신방동, 천안산업기자재유통단지)개인정보보호책임. hui_solution@naver.com

Copyright © huisolution. All Rights Resered.