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휘솔루션은 반도체 어셈블리 FRONT 공정의 Die Bonder 및 Wire Bonder(Gold)
Renovation, Improvement/Setup/Operating education 전문 업체이며,
GAS (H2) Sensor 생산 공정에 필요한 장비/장치(기기) 및 F.A 개발 및 제작 전문 회사로
성장해 나가는 회사가 되도록 최선의 노력을 다하겠습니다.
휘솔루션 대표 드림